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    全自動晶圓電鍍設備
    全自動晶圓電鍍設備
    設備名稱:全自動晶圓電鍍設備
    設備系列:SP系列
    設備分類:生產型(P),研發型(R)
    工藝類別:晶圓電鍍
    晶圓尺寸:4-12inch
    工藝類型:Au,Cu,Ni,Sn,Ag,Pd,Au/Sn alloy …
    工藝應用:RDL,PillarBumpTSV
    工藝操作:自動
    晶圓類型:Si,GaAs,GaN,InP,SiC,Ceramic,Glass …
    晶圓尺寸:2-12inch
    應用領域
    RDL,PillarBumpTSV

    產品特點

    1.兼容12inch與8inch wafer;
    2.全自動運行,foupin-foupout;
    3.dry in- dry out ;
    4.程式可自由選擇鍍Cu or 鍍Cu/Sn or 鍍Au,自由切換;
    5.掃碼或RFID感應自動選擇程式,無需操作員選擇;
    6.不銹鋼SUS316骨架,包覆NPP,結實且
    耐腐蝕 ;
    7.工控機+PLC控制,系統穩定;
    8.Windows操作系統,簡單方便;
    9.支持EAP功能;
    10.兼容半導體通用SECS/GEM 技術協議;
    11.具備自動添加功能。

    友情鏈接: 槽式清洗機槽式去膠機

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